2D/3D 線激光測(cè)量?jī)x
LJ-X8000 系列
2D/3D 線激光測(cè)量?jī)x LJ-X8000 系列
以超高精度 測(cè)量各種工件
大視野、高精度機(jī)型上市
超高精細(xì)測(cè)量
- 超高精度
- 可支持各種材質(zhì)
- 設(shè)定只需 3 步
3200point/profile，準(zhǔn)確捕捉真實(shí)的形狀；16KHZ，超高速采樣；自動(dòng)補(bǔ)正測(cè)量，不易受產(chǎn)品偏移影響；3個(gè)步驟輕松完成設(shè)定，兼顧高精度和易操作性。
通過(guò)低代碼開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)超快速 3D圖像處理開(kāi)發(fā) - 源代碼自動(dòng)生成 -
3D圖像處理開(kāi)發(fā)支持軟件 LJ Developer可超簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)3D圖像處理的二次開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)。
只要掌握2D圖像處理的相關(guān)知識(shí)，即可輕松開(kāi)發(fā)出限定的開(kāi)發(fā)人員才能開(kāi)發(fā)的3D圖像處理軟件。
- 提供可連接LJ-X8000／LJ-S8000 系列獲取圖像的通訊庫(kù)、可實(shí)現(xiàn)包括尺寸測(cè)量、輪廓測(cè)量、外觀檢測(cè)、位置修正、干擾去除、圖像合成等功能的測(cè)量庫(kù)，以及直觀顯示3D圖像與結(jié)果的顯示庫(kù)
- 使用專屬UI，只需通過(guò)鼠標(biāo)操作即可進(jìn)行直觀的測(cè)量設(shè)定
- 使用源代碼自動(dòng)生成功能，可超簡(jiǎn)單地嵌入至用戶程序
產(chǎn)品應(yīng)用
-
拼焊的形狀檢測(cè)
-
端子的間距和高度差檢測(cè)
-
電纜的凹凸檢測(cè)
-
端子的高度檢測(cè)
產(chǎn)品特性
超高精度測(cè)量 為以往的 4 倍*
采用 3200 points/profile 超高精度測(cè)量，可以精確地繪制出目標(biāo)物的形狀。通過(guò)呈現(xiàn)“真實(shí)形狀”，從而實(shí)現(xiàn)精確的尺寸測(cè)量和外觀檢測(cè)。
* 與本公司LJ-V7000 系列產(chǎn)品的比較。
傳統(tǒng)*
- 粗略
- 數(shù)值跳動(dòng)
- 容易受表面狀態(tài)的影響
* 與本公司LJ-V7000 系列產(chǎn)品的比較。
LJ-X8000
- 細(xì)致入微
- 精確
- 各種表面狀態(tài)都可穩(wěn)定檢測(cè)
能夠?qū)崿F(xiàn)超高精度的理由
如果僅單純地提升CMOS 的像素?cái)?shù)，單個(gè)像素變小，無(wú)法得到足夠的受光量。結(jié)果會(huì)導(dǎo)致高度方向的精度下降、工件檢測(cè)能力的下降。LJ-X8000 系列為了解決此問(wèn)題，采用了下述新技術(shù)。
柱面物鏡
采用特別設(shè)計(jì)的柱面物鏡，照射平行光。抑制目標(biāo)物表面的反射光擴(kuò)散。
大口徑受光鏡頭
除了特別的光學(xué)設(shè)計(jì)，還搭載以往設(shè)備3 倍* 測(cè)量面積的大口徑受光鏡頭，大幅提高受光量。
* 與本公司LJ-V7000 系列產(chǎn)品的比較。
高精度 CMOS 為以往的 4 倍*
搭載 3200 points/profile 的新開(kāi)發(fā)高精度 CMOS。
* 與本公司LJ-V7000 系列產(chǎn)品的比較。
輪廓對(duì)齊功能
生成 3D 圖像時(shí)，分別用 X?Z?θ 補(bǔ)償 2D 輪廓的位置。消除振動(dòng)、偏心、工件彎曲及起伏等影響，生成適于檢測(cè)的圖像。
無(wú)輪廓對(duì)齊
受搬運(yùn)振動(dòng)的影響，無(wú)法生成理想的 3D 圖像。
有輪廓對(duì)齊
通過(guò)輪廓對(duì)齊，可生成理想的 3D 圖像?？稍诰€實(shí)現(xiàn)打痕、缺陷等穩(wěn)定檢測(cè)。
性能型號(hào)選項(xiàng)豐富，可應(yīng)對(duì)各種應(yīng)用和需求
LJ-X8000 系列可應(yīng)對(duì)各種檢測(cè)需求，提供合適的選型。協(xié)助生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量提高、人工節(jié)約、工藝創(chuàng)新。
