干涉式同軸 3D 位移測量儀 WI-5000 系列

僅需短短0.13秒即可 高精度測量8萬點的高度

WI-5000 系列 - 干涉式同軸 3D 位移測量儀

采用白光干涉原理，可實現(xiàn)高速、高精度的3D測量。支持從高度差/體積測量等的測量到寬度/面積等各種測量。

產(chǎn)品特性

并非以點線測量，而是以“面”進行測量

針對最大 10 × 10 mm 的測量區(qū)域，可瞬間獲取 8 萬個點的高度。?由于采用白光干涉原理，不受材質/顏色、死角的影響，實現(xiàn)了微米級的高精度測量。

在線實現(xiàn)高速全數(shù)檢測

測量多點時，需要高精度且高速掃描目標物。 因此，會將時間浪費在移動載物臺上，不易進行全數(shù)檢測。?由于 WI-5000 系列是以面進行同時測量，因此可大幅縮短測量時間，實現(xiàn)全數(shù)檢測。

大幅削減離線檢測工時

為了用于離線檢測，備有可固定傳感器頭的專用底座。 配備可削減檢測工時的各種實用功能。?改善從簡易測量到保存數(shù)據(jù)等各種情況的可操作性。