術(shù)語(yǔ)集
本節(jié)對(duì)本網(wǎng)站中出現(xiàn)的術(shù)語(yǔ)、相關(guān)詞匯進(jìn)行說(shuō)明。
| 術(shù)語(yǔ) | 含義 |
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| 汽車、航空相關(guān)行業(yè) | |
| ISO16232/VDA19 | ISO16232（2007年公布）是指以德國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)VDA19（2002年公布）為前身的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，是關(guān)于“汽車部件清潔度管理”的標(biāo)準(zhǔn)。
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| 砂眼 | 砂眼是一種鑄造不良或缺陷，是指存在于壓鑄件表面上或內(nèi)部的空洞。砂眼的種類包括“圓形空洞”、“氣孔缺陷”、“縮孔”等。
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| 鑄件表面 | 鑄件表面是指鑄造狀態(tài)的壓鑄件表面，也稱為黑皮。
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| 全熔透焊接 | 全熔透焊接是指通過(guò)以適當(dāng)角度切取母材端部而形成坡口。在該坡口使用焊接金屬使其與母材、接合材料一體化的“嵌入”焊接方法。全熔透焊接部“與母材具有相同的耐力”。坡口形狀多種多樣，常用的是V型或U型。
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| 金屬組織 | 金屬組織是指作為結(jié)晶粒集合體的金屬及合金材料中的原子連接與結(jié)晶構(gòu)成。
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| 結(jié)晶粒度 | 結(jié)晶粒度是指在顯微鏡觀察斷裂面時(shí)顯示的結(jié)晶粒大小。在美國(guó)，與ASTM E112-13“Standard Test Methods for Determining Average Grain Size”等工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)圖或光罩進(jìn)行對(duì)比，并利用粒度編號(hào)實(shí)施評(píng)估（比較法）。
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| 黑鉛球狀化 | 黑鉛球狀化是指使用鈰、鎂、鈣處理鑄鐵溶液，使鑄鐵的黑鉛形狀從片狀變成球狀。通過(guò)黑鉛的球狀化，可減少應(yīng)力集中，比片狀黑鉛鑄鐵（FC）能夠提高機(jī)械性質(zhì)（拉伸強(qiáng)度）及沖擊值（韌性）。材料中的球狀黑鉛比率以黑鉛球狀化率表示。
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| 污染物 | 污染物表示由于混入與主原料不同的異物而導(dǎo)致污染或混入異物的產(chǎn)品。
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| 前刀面 | 前刀面是指在切削工具的刀片中，在切削材料時(shí)切屑流出的面。位于與前刀面垂直方向的面稱為“后刀面”，前刀面與后刀面相交的棱線稱為“切削刃”?；鶞?zhǔn)面與切削工具的前刀面之間形成的角度稱為“前刀角”。
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| 焊點(diǎn)不良 | 焊點(diǎn)不良是表示焊接缺陷的術(shù)語(yǔ)，實(shí)際融入程度比設(shè)計(jì)的融入程度不充分。存在焊點(diǎn)不良的焊接部位無(wú)法滿足基于強(qiáng)度計(jì)算的設(shè)計(jì)要求，因而不能獲得要求的強(qiáng)度。
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| 后刀面 | 后刀面是指在切削工具的刀片中，為了避免在切削時(shí)與加工面的不必要的接觸而避讓的面，與此呈垂直方向的面“前刀面”之間的交線即為“切削刃”。切削工具的后刀面與加工面之間形成的角度稱為“后刀角”。
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| 斷口分析 | 斷口分析是指根據(jù)金屬斷裂面所顯示的破壞樣式（破壞形態(tài)）調(diào)查金屬材料的斷裂方式。下一步根據(jù)材質(zhì)、制造方法、形狀、使用情況等分析原因，推測(cè)主要原因。
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| 貝紋線 | 貝紋線是一種在金屬斷裂面的宏觀觀察中能夠觀察的破壞樣式（破壞形態(tài)）。表示由于疲勞破壞引起的貝殼狀圖案。
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| 縮孔 | 縮孔是代表性的鑄造缺陷、不良即“砂眼”之一。在壓鑄工序中，熔融金屬在凝固時(shí)發(fā)生體積變化（凝固收縮）而產(chǎn)生的砂眼。
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| 腐蝕分析 | 金屬材料的腐蝕分析是指對(duì)腐蝕發(fā)生部位進(jìn)行的宏觀及微觀觀察或成分分析（元素分析）。在外觀觀察中，除確認(rèn)腐蝕部位的顏色及狀態(tài)以外，利用顯微鏡確認(rèn)點(diǎn)蝕、縫隙腐蝕、粒界腐蝕、應(yīng)力腐蝕開裂等金屬組織的腐蝕形態(tài)，找出發(fā)生原因。
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| 粒界腐蝕 | 粒界腐蝕是指選擇性地僅腐蝕金屬材料的晶粒邊界的現(xiàn)象。發(fā)生原因在于因熱處理不當(dāng)導(dǎo)致金屬中的碳化物雜質(zhì)增加，產(chǎn)生結(jié)晶粒脫落的“脫?！薄３潭葒?yán)重時(shí)，還有可能發(fā)展到應(yīng)力腐蝕開裂。
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| 粒界開裂 | 粒界開裂是指一種金屬材料受到拉伸應(yīng)力而發(fā)生“應(yīng)力腐蝕開裂”時(shí)的開裂形態(tài)。是由于微量元素的粒界、偏析、粒界鉻缺乏層、粒界析出物、粒界不齊等，應(yīng)力腐蝕開裂沿著晶粒邊界發(fā)展的現(xiàn)象。
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| 光罩 | 光罩是指在顯微鏡或望遠(yuǎn)鏡中作為參照刻在視野內(nèi)的圖形或線條等。利用顯微鏡并依據(jù)比較法進(jìn)行金屬組織的結(jié)晶粒度分析時(shí)，使用已插入粒度圖案圖像的“目鏡用光罩”，使其與觀察的樣品一起進(jìn)入視野，并通過(guò)比較推測(cè)粒度編號(hào)。
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| 電子元件行業(yè) | |
| 壓接端子 | 壓接端子是指線束等連接器構(gòu)成部件的一種。是利用合適的工具將電線塑性變形（斂縫），并機(jī)械性接合端子與電線的重要部件。
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| 晶須 | 晶須是指從金屬結(jié)晶表面向外側(cè)須狀生長(zhǎng)的金屬結(jié)晶。常見于鍍錫層，也發(fā)生在鋅或其他金屬。晶須生長(zhǎng)的原因有內(nèi)部應(yīng)力、溫度循環(huán)、腐蝕、外部應(yīng)力、電遷移等。
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| 裝載器（晶片裝載器） | 晶片裝載器是指顯微鏡等晶片檢測(cè)裝置的晶片搬運(yùn)部。要求能夠穩(wěn)定地搬運(yùn)愈發(fā)薄化的晶片。
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| 電遷移 | 電遷移（electromigration）是指在導(dǎo)電體中移動(dòng)的電子與金屬原子間發(fā)生動(dòng)量交換，經(jīng)過(guò)離子移動(dòng)產(chǎn)生材料形狀缺損的現(xiàn)象。也是晶須發(fā)生及生長(zhǎng)原因之一。在電流密度高時(shí)現(xiàn)象更明顯，隨著集成電路細(xì)微化，引起了更多重視。
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| 斂縫 | 斂縫是指利用塑性變形的一種機(jī)械性接合。有使用鉚接的方法及僅利用金屬部件的塑性變形的方法等。例如，不適合焊接或加熱的特殊材料之間也可接合，因此在連接器制造中用于將包覆層及芯線與壓接端子連接。
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| 故障分析 | 故障分析是指掌握電子電路印刷電路板等封裝工序或市場(chǎng)上發(fā)生的故障情況，通過(guò)測(cè)量電氣特性或利用顯微鏡觀察及分析故障部位，查明故障原因。
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| 封裝印刷電路板 | 封裝印刷電路板是指經(jīng)過(guò)電子部件接合及電性連接以及機(jī)械性固定工序（印刷電路板封裝）的印刷電路板（印刷配線板）。封裝形態(tài)包括在印刷電路板孔（通孔）中插入電極連接器端子后進(jìn)行焊接的插入封裝（IMT: Insertion Mount Technology）及在印刷電路板表面進(jìn)行焊接的表面封裝（SMT: Surface Mount Technology）等。
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| 封裝不良 | 封裝不良是指在印刷電路板封裝中發(fā)生的不良，是發(fā)生電子部件未封裝、電路斷線或短路的原因。代表性的封裝不良包括，印刷電路板表面發(fā)生剝離的白斑或白點(diǎn)、印刷電路板發(fā)生層間剝離的分層、焊錫孔隙、氣孔、針孔或焊瘤、焊錫橋、焊錫柱、假焊、部件立起、芯片立起（立碑曼哈頓現(xiàn)象）等。
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| 絕緣不良 | 絕緣不良是指未絕緣的狀態(tài)，導(dǎo)致漏電的不良。是導(dǎo)致電路短路等故障的原因。
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| 導(dǎo)電不良 | 導(dǎo)電不良是一種導(dǎo)電障礙，原因在于微動(dòng)磨損、異物附著、腐蝕、氧化、焊接異常、接合剝離等。
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| 潤(rùn)濕性（焊錫潤(rùn)濕性） | 焊接的潤(rùn)濕性（焊錫潤(rùn)濕性）是指熔融焊錫在接合物表面濕透（密接擴(kuò)散）的特性。焊接的潤(rùn)濕性跟接合強(qiáng)度有很大關(guān)系。例如，焊錫未在基材表面上充分濕透的狀態(tài)下凝固時(shí)，部件封裝的接合強(qiáng)度將下降，導(dǎo)致接觸不良或?qū)щ姴涣肌?
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| 焊錫裂紋 | 焊錫裂紋（開裂）是指焊錫接合后，由于時(shí)間流逝或應(yīng)力、疲勞等而發(fā)生并發(fā)展的焊接不良。初始階段的細(xì)微裂紋經(jīng)過(guò)發(fā)展會(huì)使接合部分的電阻值上升，產(chǎn)生焦耳熱，甚至可能引發(fā)火災(zāi)。
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| 焊接不良 | 焊接不良是指未合理地進(jìn)行焊接。代表性的焊接不良包括，因焊錫量過(guò)多而與相鄰連接部發(fā)生短路的“焊錫橋”、“焊錫過(guò)多”，加熱過(guò)多導(dǎo)致的“焊瘤（飛濺）”、“導(dǎo)電不良”，助焊劑蒸發(fā)或加熱不足導(dǎo)致的“假焊”，由于各種原因成為不良原因的“裂紋”或“孔隙”等。
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| 電鍍 | 電鍍是指在金屬及樹脂（塑料）、陶瓷、玻璃、纖維等各種物質(zhì)的表面，析出金、銀、鎳、鉻等薄金屬膜，賦予耐腐蝕性、裝飾性、功能性的技術(shù)總稱。一般采用濕式電鍍，還有電解電鍍與無(wú)電解電鍍等多種方法。
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| 電鍍不良 | 電鍍不良是指發(fā)生在電鍍層的異?，F(xiàn)象。代表性的電鍍不良包括，“剝落”和“起皮”等密著不良、異物進(jìn)入電鍍層導(dǎo)致小突起的“麻點(diǎn)”引起的異物附著不良、“凹痕”或“針孔”、發(fā)暗導(dǎo)致的“水漬”和“光澤不均”，以及“變色”等未析出引起的不良。
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| 線束 | 線束是指將電或電信號(hào)向連接的外部設(shè)備傳導(dǎo)的端子或連接器等部件構(gòu)成的產(chǎn)品。線束可實(shí)現(xiàn)組裝工序簡(jiǎn)易化、防止連接錯(cuò)誤、減少可動(dòng)及振動(dòng)引起的磨損，以及具備耐火、耐油、抗噪等環(huán)境抗耐性物理功能。
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| 引線接合 | 引線接合是指在印刷電路板上直接配備IC或LSI中的裸芯片（裸片），利用印刷電路板圖形與引線進(jìn)行配線。一般在無(wú)塵室內(nèi)實(shí)施該工序，也稱為COB封裝（Chip on Board）。
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| 醫(yī)療、醫(yī)藥、化妝品行業(yè) | |
| 親水涂層 | 親水涂層是指通過(guò)浸水獲得優(yōu)異的潤(rùn)滑性與防污性的被膜的涂層，在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，用于導(dǎo)管的導(dǎo)絲等。
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| 氣囊導(dǎo)管 | 氣囊導(dǎo)管是指前端呈氣球狀的導(dǎo)管。主要用于泌尿器，一般由天然橡膠乳膠或硅膠制成。
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| 化學(xué)、材料、原材料行業(yè) | |
| 滑動(dòng)試驗(yàn) | 滑動(dòng)試驗(yàn)是指關(guān)于滑動(dòng)性的試驗(yàn)。有多種試驗(yàn)方法及測(cè)量?jī)?nèi)容，根據(jù)試驗(yàn)片與實(shí)際條件使用合適的滑動(dòng)試驗(yàn)機(jī)。例如，根據(jù)重復(fù)滑動(dòng)時(shí)的摩擦力、磨損性、耐久性等試驗(yàn)?zāi)康?，?shí)施合適的測(cè)量及映射等，以進(jìn)行評(píng)估。
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| 焊渣夾入 | 焊渣夾入是指焊接中產(chǎn)生的雜質(zhì)等非金屬物質(zhì)（焊渣）不上浮，而是凝固在熔融金屬內(nèi)，并殘留在熔敷金屬內(nèi)而產(chǎn)生的缺陷。是一種憑肉眼難以發(fā)現(xiàn)的焊接缺陷。
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| SUMP法 | SUMP法是一種制作顯微鏡觀察用樣本的方法。用于觀察難以做成切片的物體表面。在利用溶劑軟化的塑料板上壓接被檢物，在干燥以后去除。通過(guò)在塑料板上轉(zhuǎn)印被檢物的表面結(jié)構(gòu)，能夠利用顯微鏡進(jìn)行觀察。這是鈴木純一的發(fā)明，SUMP是Suzuki's Universal Micro-Printing（鈴木通用微印膜法）的簡(jiǎn)稱。
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| 成型不良 | 樹脂（塑料）模塑品表面或內(nèi)部、形狀上的不良及缺陷。代表性的成型不良包括，銀色條紋及黑色條紋或熔接線、流涎、流痕、裂紋（缺口）及龜裂等表面不良、毛刺、凹陷（縮痕）、欠注、翹曲等形狀不良、孔隙（氣泡）或內(nèi)缺口等內(nèi)部不良。
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| 陶瓷電容器 | 陶瓷電容器是指按照靜電容量進(jìn)行電荷（電能）蓄積及釋放的無(wú)源元件。在電子電路上發(fā)揮耦合、解耦、平滑化、濾波等作用。傳統(tǒng)陶瓷電容器具有廉價(jià)及高頻特性的優(yōu)點(diǎn)，但容量值的溫度特性偏弱。目前，小型、廉價(jià)、熱穩(wěn)定性優(yōu)異的積層陶瓷電容器（MLCC）已成為主流。
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| 多層薄膜 | 多層薄膜是指以賦予功能為目的，利用疊層技術(shù)進(jìn)行多層化的薄膜，多用于食品及醫(yī)藥品包裝等。在不同材質(zhì)的基材上涂布粘合劑后貼合的方法及利用擠壓機(jī)將多個(gè)熱可塑性樹脂一起擠壓，通過(guò)T形模具制成纖薄均勻的多層膜的方法。
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| 摩擦學(xué)試驗(yàn) | 摩擦學(xué)試驗(yàn)是指對(duì)機(jī)械或滑動(dòng)部件的摩擦、磨損、表面損傷等影響，從材料力學(xué)、潤(rùn)滑油流體力學(xué)、測(cè)量表面受熱現(xiàn)象的熱力學(xué)等多角度觀點(diǎn)進(jìn)行考察的摩擦相關(guān)試驗(yàn)。摩擦磨損試驗(yàn)與一般的材料試驗(yàn)不同，即使是相同的材料，隨著試驗(yàn)片形狀及試驗(yàn)方式、環(huán)境條件變化，獲得的特性值會(huì)截然不同，因此需要在接近實(shí)際的條件下進(jìn)行試驗(yàn)。
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| 魚眼 | 魚眼是指不與材料混合而在薄膜及片材表面形成的小球狀結(jié)塊。形成在透明或半透明樹脂（塑料）薄膜中時(shí)，會(huì)是特別顯眼的缺陷。
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| 起粒 | 起粒是指涂膜中混入異物，形成突起狀從而影響涂膜平滑性的涂裝缺陷。電沉積涂膜含有粗大顆粒，或涂料在指觸干燥前有異物附著在涂膜而發(fā)生。
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| 膜厚（涂膜厚度） | 膜厚是指經(jīng)過(guò)涂裝或電鍍處理、涂層等生成的被摸（涂膜）的厚度。在涂裝或涂布中稱為涂膜厚度。
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| 摩擦試驗(yàn) | 摩擦試驗(yàn)是讓試驗(yàn)片與摩擦材料發(fā)生摩擦，測(cè)量摩擦系數(shù)的試驗(yàn)。摩擦系數(shù)的測(cè)量方法包括，用測(cè)量?jī)x直接測(cè)量摩擦力的方法、測(cè)出驅(qū)動(dòng)電機(jī)的負(fù)載功率后進(jìn)行換算的方法、利用摩擦振動(dòng)衰減趨勢(shì)推算的方法。以及根據(jù)斜面上靜置物體開始滑動(dòng)的角度，計(jì)算最大靜摩擦力的方法等。
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| 磨損試驗(yàn) | 磨損試驗(yàn)是指測(cè)量材料的耐磨損性的試驗(yàn)。使用潤(rùn)滑油或處于干燥狀態(tài)等在與實(shí)際使用條件接近的條件下進(jìn)行，通過(guò)測(cè)量試驗(yàn)材料的重量變化實(shí)施評(píng)估。
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| 誘電體片材 | 誘電體片材（誘電體陶瓷環(huán)保片材）是指用于積層陶瓷電容器（MLCC）等的具有誘電特性的誘電體。在2個(gè)電極間夾入誘電體片材，從而引起向正極與負(fù)極的電性分離即“極化”。電容器中蓄積的靜電容量隨著誘電體的介電常數(shù)成比例增加，因此使用相對(duì)介電常數(shù)與用途相符的陶瓷。
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| 脫模不良 | 脫模不良是指以射出成型為代表的、使用由模腔/模芯構(gòu)成的模具的樹脂（塑料）成型中，由于模具內(nèi)殘留模塑品或未順利脫模而在模塑品上發(fā)生翹曲等形狀不良。
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| 其他行業(yè) | |
| 異物分析 | 異物分析是指通過(guò)調(diào)查異物的性狀查明原因，并為防止再發(fā)，對(duì)混入產(chǎn)品或材料的異物進(jìn)行成分分析或利用顯微鏡進(jìn)行外觀觀察來(lái)分析與辨別。
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| 圖像二值化 | 圖像二值化是指對(duì)具有濃淡的圖像進(jìn)行2灰度級(jí)轉(zhuǎn)換的圖像處理。根據(jù)各像素高于設(shè)定的閾值或低于閾值，進(jìn)行白與黑替換處理。通過(guò)二值化，更易于抽取檢測(cè)對(duì)象，實(shí)現(xiàn)判定處理的高速執(zhí)行。
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| 玻璃印刷電路板 | 玻璃印刷電路板是指作為形成電子部件的元件等的印刷電路板使用，并具有纖薄小型板狀的玻璃。
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| 玻璃斷口 | 玻璃斷口是指玻璃被破壞時(shí)的斷裂面。通過(guò)觀察斷口可確定破壞方向及起點(diǎn)，并調(diào)查破壞類型及原因（斷口分析）。
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| 成分分析 | 異物分析中的成分分析是指通過(guò)元素分析，調(diào)查與主材料（主成分）不同的成分（異物）的物性。但是，比如在主成分為蛋白質(zhì)的產(chǎn)品中混入同樣含有蛋白質(zhì)的蟲子時(shí)，將難以辨別異物，需要一并實(shí)施利用顯微鏡的外觀觀察與分析。
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| 細(xì)微裂紋 | 玻璃的細(xì)微裂紋是指在加工玻璃時(shí)產(chǎn)生在表面的細(xì)微損傷。肉眼無(wú)法觀察的細(xì)微損傷也會(huì)造成強(qiáng)度下降或開裂。
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| 顆粒分析 | 顆粒分析是指從顯微系統(tǒng)圖像或元素分布圖中分離、抽取目標(biāo)物顆粒，進(jìn)行圖像分析。通過(guò)測(cè)量面積、周長(zhǎng)、直徑等，或分析圓形度、長(zhǎng)寬比等，實(shí)施統(tǒng)計(jì)處理并進(jìn)行評(píng)估。
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